一種動(dòng)磁場真空鍍膜磁控滅射源，包括靶基板、焊接或用壓環(huán)固定在靶基板正面的片狀靶材、屏蔽環(huán)、磁鋼基板、安裝在磁鋼基板上的內(nèi)磁鋼和外磁鋼，所作的改進(jìn)是：磁鋼基板的直徑大于靶材的半徑、小于靶材的直徑，磁鋼基板軸線偏離靶基板軸線，磁鋼基板固定在一個(gè)正齒輪的側(cè)面上，在鍍膜機(jī)機(jī)架上安裝與正齒輪嚙合的齒圈，在機(jī)架上安裝位于正齒輪后側(cè)的電機(jī)，電機(jī)動(dòng)力輸出軸上固定拐柄，齒輪軸安裝在拐柄上。電機(jī)動(dòng)力輸出軸及齒圈與靶基板同軸線設(shè)置。本發(fā)明的積極效果是：得到一個(gè)公轉(zhuǎn)兼自轉(zhuǎn)的環(huán)形磁場，用以掃描到靶材的每一個(gè)位置，使靶材在更大的面積上被均勻地滅射刻蝕。靶材的利用率高，鍍膜均勻。

    1.一種動(dòng)磁場真空鍍膜磁控濺射源，包括正面在真空沉積腔中的靶基板、焊接或用壓環(huán)固定在靶基板正面的片狀靶材、罩住靶基板圓周側(cè)面及靶基板正面靶材以外部分的屏蔽環(huán)、設(shè)置在靶基板背面的磁鋼基板、安裝在磁鋼基板上的朝向靶基板一側(cè)的圓心位置的內(nèi)磁鋼和圓周位置的環(huán)形外磁鋼或排列成環(huán)的組合外磁鋼，其特征是：磁鋼基板的直徑大于靶材的半徑、小于靶材的直徑，磁鋼基板軸線偏離靶基板軸線，磁鋼基板固定在一個(gè)正齒輪的側(cè)面上，在鍍膜機(jī)機(jī)架上安裝與正齒輪嚙合的齒圈，在機(jī)架上安裝位于正齒輪后側(cè)的電機(jī)，電機(jī)動(dòng)力輸出軸上固定拐柄，齒輪軸安裝在拐柄上。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種動(dòng)磁場真空鍍膜磁控濺射源，其特征是：電機(jī)動(dòng)力輸出軸及齒圈與靶基板同軸線設(shè)置。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種動(dòng)磁場真空鍍膜磁控濺射源，其特征是：齒圈的分度圓直徑減去內(nèi)磁鋼的分度圓直徑之差要大于或等于內(nèi)磁鋼的直徑。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種動(dòng)磁場真空鍍膜磁控濺射源，其特征是：磁鋼基板軸線偏離靶基板軸線的距離加磁鋼基板半徑之和等于或接近于靶材的半徑的長度。