鑒于大多數(shù)消費者想對“磁控濺射”原理有更深的了解，下面超膜國際就“磁控濺射”原理起源再與大家分享一下！“磁控濺射”原理是美國在60、70年代后發(fā)展航空航天事業(yè)同步發(fā)展起來的玻璃膜制造技術。原來最早是應用于航空航天事業(yè)用于解決航天玻璃的隔熱防爆問題。
        磁控濺射的原理是這樣的，電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬原子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內(nèi)，該區(qū)域內(nèi)等離子體密度很高，二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動，該電子的運動路徑很長，在運動過程中不斷的與氬原子發(fā)生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經(jīng)過多次的碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠離靶材，最終沉積在基片上。磁控濺射就是以磁場束縛和延長電子的運動路徑，改變電子運動方向，提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。電子的歸宿不僅僅是基片，真空室內(nèi)壁及靶源陽極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽極在同一電勢。磁場與電場的交互作用（EXB drift)使單個電子軌跡呈三維螺旋狀，而不是僅僅在靶面圓周運動。至于靶面圓周型的濺射輪廓，那是靶源磁場磁力線呈圓周形狀。磁力線分布方向不同會對成膜有很大關系。在EXB shift機理下工作的不光磁控濺射，多弧鍍靶源，離子源、等李子源等都在此原理下工作，所不同的是電場方向，電壓電流大小而已！
        用專業(yè)術語解釋很難懂，咱們打個比方。一般人都有過這樣的經(jīng)歷：下雨天走在一個活動的石板上，石板下面有泥漿，人腳踩上去后，泥漿會突然從石板底下向四周飛濺。磁控濺射就是運用這個原理。